Колодцевая кирпичная кладка - одно из решений удовлетворяющее нормам СНиП II-3-79 дополнение №3 “Строительная теплотехника”.
Постоянный рост стоимости энергоресурсов вынуждает пересматривать нормы тепловой защиты домов. Это вызывает цепную реакцию – поиск проектными институтами новых технологий в производстве стеновых материалов, новых вариантов конструкции стены, удовлетворяющих всё возрастающим требованиям.
Если рассмотреть упрощённый, но отражающий основные зависимости, вариант формулы термического сопротивления
R=δ/λ,
где δ-толщина слоя, а λ-коэффициент теплопроводности этого слоя,
то становиться понятно у проектировщиков есть два пути решения этой проблемы:
Если рассмотреть упрощённый, но отражающий основные зависимости, вариант формулы термического сопротивления
R=δ/λ,
где δ-толщина слоя, а λ-коэффициент теплопроводности этого слоя,
то становиться понятно у проектировщиков есть два пути решения этой проблемы:
-
Увеличение толщины наружной кирпичной стены.
-
Использование в конструкции кирпичной стены более эффективных, с точки зрения теплопроводности, материалов.
Увеличение толщины кирпичной стены.
Данный путь практически исчерпал себя. Для обеспечения норм СНиП 23-02-2003 "Тепловая защита зданий", например, стена из традиционного полнотелого кирпича, при строительстве в московском регионе, должна иметь толщину более 2-х метров . Строительство индивидуальных жилых домов с такой толщиной стены экономически не оправдано, т.к. кроме увеличения расходов собственно на возведение кирпичной стены, многократно возрастут расходы на строительство фундамента.
Использование более эффективных материалов.
Для снижения коэффициента теплопроводности, производители повышают пустотность материала, выпуская щелевой кирпич. В кирпичной кладке пустоты становятся замкнутыми, воздух, находящийся в них, начинает работать как эффективный теплоизолятор. Однако увеличение процента пустотности имеет свои разумные пределы, т.к. рост её свыше 50% начинает снижать капитальность здания. Дальнейшее повышения эффективности стеновых керамических материалов было достигнуто за счёт формирования пористости керамики. Такая продукция получила название поризованная керамика или другое её название тёплая керамика. Толщина стены из крупноформатных поризованных блоков, отвечающая современным нормам по теплопотерям, для московского региона – 64 см . Подробнее этот вид стеновой керамики освещён в статье Тёплая керамика.
Из вышесказанного может показаться, что для строительства стен жилых домов обычный полнотелый кирпич, а также щелевой кирпич становятся не пригодными, но это не совсем так. Как уже было сказано выше, одним из выходов является использование в конструкции более эффективных, с точки зрения теплопроводности, материалов. Таковыми собственно являются теплоизоляционные материалы. В результате чего были разработаны конструкции облегчённых кирпичных и каменных кладок. Один из этих видов – колодцевая кирпичная кладка и описывается в этой статье.
Преимущества колодцевой кирпичной кладки.
-
Возможность обеспечения нормам СНиП по теплопотерям, при общей толщине стены
-
Уменьшение нагрузки на фундамент – снижение затрат на фундамент.
-
Итоговая экономичность строительства дома со стенами возведёнными методом колодцевой кладки.
Недостатки колодцевой кирпичной кладки.
-
Неоднородность конструкции.
-
Снижение капитальности стены.
Технология колодцевой кирпичной кладки.
В последнее время колодцевая кирпичная кладка приобрела значительную популярность, в первую очередь благодаря своей экономичности. В зависимости от толщины несущей стены они различаются своей капитальностью и устойчивостью. Для повышения устойчивости колодцевой кирпичной кладки слои соединяются вертикальными диафрагмами, на уровне плит перекрытия и оконных проёмов устраиваются горизонтальные диафрагмы.
В зимний период значительно увеличивается относительная влажность материалов стен, возведённых с применением любой технологии, что приводит к заметному снижению термического сопротивления стены. Поэтому, обязательным условием проектирования колодцевых кладок является устройство вентиляционного зазора между слоем теплоизоляции и кладкой из лицевого кирпича. Минимальное его значение 10мм. Через вентиляционный зазор, в зимний период, происходит активное высыхание материалов стены. В нижнем и в верхнем рядах кладки для обеспечения конвекции воздуха в вентиляционном зазоре необходимо расчистить вертикальные швы.
Теплоизоляционные плиты крепят к несущей стене на монтажном клею и дополнительно распорными дюбелями. Предварительно, для повышения адгезии, поверхность стены обрабатывают грунтовкой.
Клей на теплоизоляционную плиту наносят при помощи зубчатого шпателя по всей площади плиты с отступлением от краёв 2-3 см и дополнительно точечно "куличами" не менее 5-ти точек на плиту. Излишки выступающего клея следует удалять.
Дополнительное крепление плит теплоизоляции распорными дюбелями выполняется после полного высыхания клеевого состава. Срок высыхания при температуре наружного воздуха 20 градусов и относительной влажности воздуха 65% составляет не менее 3-х суток.
В зимний период значительно увеличивается относительная влажность материалов стен, возведённых с применением любой технологии, что приводит к заметному снижению термического сопротивления стены. Поэтому, обязательным условием проектирования колодцевых кладок является устройство вентиляционного зазора между слоем теплоизоляции и кладкой из лицевого кирпича. Минимальное его значение 10мм. Через вентиляционный зазор, в зимний период, происходит активное высыхание материалов стены. В нижнем и в верхнем рядах кладки для обеспечения конвекции воздуха в вентиляционном зазоре необходимо расчистить вертикальные швы.
Теплоизоляционные плиты крепят к несущей стене на монтажном клею и дополнительно распорными дюбелями. Предварительно, для повышения адгезии, поверхность стены обрабатывают грунтовкой.
Клей на теплоизоляционную плиту наносят при помощи зубчатого шпателя по всей площади плиты с отступлением от краёв 2-
Дополнительное крепление плит теплоизоляции распорными дюбелями выполняется после полного высыхания клеевого состава. Срок высыхания при температуре наружного воздуха 20 градусов и относительной влажности воздуха 65% составляет не менее 3-х суток.
Вариант 1.
Толщина несущей стены из полнотелого керамического кирпича - 25см.
-
теплоизоляционная плита, в качестве которой может быть применён один из перечислямых материалов: пенополистирол марки ПСБ-С 25,
экструдированный пенополистирол,
минераловатная плита URSA П30,
минераловатная плита ТехноБлок. -
слой грунтовки глубокого проникновения ГЛИМС-Грунт и слой монтажного клеевого состава ГЛИМС-КФ.
-
армирующая рамка из проволоки диаметром 4мм, класса Вр1.
-
штукатурный слой ГЛИМС-GS
-
слой финишной шпаклёвки ГЛИМС-ГИПС .
Вертикальные диафрагмы необходимо устраивать на расстоянии не более чем 1170мм, армирование вертикальных диафрагм необходимо выполнять через каждые 6 рядов кладки. Горизонтальные диафрагмы устраиваются на уровне опирания плит перекрытия и под оконными проёмами, напуском тычковых кирпичей из внутреннего и наружного слоёв кладки. Под последними в швах кладки стен и по подстилающему слою цементного раствора укладываются арматурные связи в виде сварных сеток из проволоки класса Вр-1, диаметром не более 4мм, служащие одновременно и опорой кирпича в процессе устройства диафрагм.
Схема кирпичной колодцевой кладки, при толщине несущей стены 25см.
Устройство горизонтальной диафрагмы в колодцевой кладке, при толщине несущей стены 25см.
Схема кладки проёмов. Вариант 2.
слой финишной шпаклёвки ГИПС-ГЛИМС.
слой штукатурной смеси ГИПС-GS.
полнотелый кирпич.
стальной уголок.
армирующая сетка из проволоки Вр-1, диаметром 4мм.
лицевой кирпич.
армирующая сетка из проволоки Вр-1, диаметром 4мм.
слой теплоизоляции.
грунтовочный слой и монтажный клеевой состав.
слой звукоизоляции, толщиной 30-50мм.
слой технической изоляции, пергамин П-300.
самонивелирующийся слой наливного пола ГЛИМС-SL, толщиной 20-30мм.
гидроизоляционная плёнка Ютафол Д110 Стандарт.
слой подложки.
Колодцевая кладка или трёхслойное ограждение. Толщина несущей кирпичной стены - 38см.
-
лицевой кирпич
-
теплоизоляционная плита, в качестве которой может быть применён один из перечислямых материалов: пенополистирол марки ПСБ-С 25,
экструдированный пенополистирол,
минераловатная плита URSA П30,
минераловатная плита ТехноБлок. -
слой грунтовки глубокого проникновения ГЛИМС-Грунт и слой монтажного клеевого состава ГЛИМС-КФ.
-
кирпич полнотелый марки М100.
-
армирующая рамка из проволоки диаметром 4мм, класса Вр1.
-
штукатурный слой ГЛИМС-GS
-
слой финишной шпаклёвки ГЛИМС-ГИПС .
Вертикальные диафрагмы необходимо устраивать на расстоянии не более чем 1170мм, армирование вертикальных диафрагм необходимо выполнять через каждые 5 рядов кладки. Горизонтальные диафрагмы устраиваются на уровне опирания плит перекрытия, напуском тычковых кирпичей из внутреннего и наружного слоёв кладки. Под последними в швах кладки стен и по подстилающему слою цементного раствора укладываются арматурные связи в виде сварных сеток из проволоки класса Вр-1, диаметром не более 4мм, служащие одновременно и опорой кирпича в процессе устройства диафрагм.
Схема кирпичной колодцевой кладки, при толщине несущей стены 38см.
Устройство горизонтальной диафрагмы в колодцевой кладке, при толщине несущей кирпичный стены 38см.
-
слой финишной шпаклёвки ГИПС-ГЛИМС.
-
слой штукатурной смеси ГИПС-GS.
-
полнотелый кирпич.
-
стальной уголок.
-
армирующая сетка из проволоки Вр-1, диаметром 4мм.
-
лицевой кирпич.
-
армирующая сетка из проволоки Вр-1, диаметром 4мм.
-
слой теплоизоляции.
-
грунтовочный слой и монтажный клеевой состав.
-
слой звукоизоляции, толщиной 30-50мм.
-
слой технической изоляции, пергамин П-300.
-
самонивелирующийся слой наливного пола ГЛИМС-SL, толщиной 20мм.
-
гидроизоляционная плёнка Ютафол 110 Стандарт.
-
слой подложки.
-
лицевое напольное покрытие: ламинат, линолеум, ковролин, керамогранит и т.п.
Схема кладки проёмов.
